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泛半导体产业园项目(芯陶科技)电力增容外线工程设计施工一体化(评定分离)(第一标段)
招标项目编号:42010020240426005007
信息来源:
武汉市建设工程交易平台
招标/资审公告
开标记录
交易结果公示
招标/资审文件澄清
泛半导体产业园项目(芯陶科技)电力增容外线工程设计施工一体化(评定分离)(第一标段)
2026-10-23
暂无数据
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泛半导体产业园项目(芯陶科技)电力增容外线工程设计施工一体化(评定分离)
2026-10-23